창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGY1H392MELA30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGY Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGY | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3900µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.9A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-8653 LGY1H392MELA30-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGY1H392MELA30 | |
관련 링크 | LGY1H392, LGY1H392MELA30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
ERJ-8GEYJ361V | RES SMD 360 OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-8GEYJ361V.pdf | ||
TEPSLPOJ475M8R | TEPSLPOJ475M8R NEC SMD or Through Hole | TEPSLPOJ475M8R.pdf | ||
MTFDDAC128MAG-1G1 | MTFDDAC128MAG-1G1 ORIGINAL SMTDIP | MTFDDAC128MAG-1G1.pdf | ||
TLGV1020 0603-G | TLGV1020 0603-G TOSHIBA SMD or Through Hole | TLGV1020 0603-G.pdf | ||
C5750JB2A225KT000N | C5750JB2A225KT000N TDK SMD | C5750JB2A225KT000N.pdf | ||
S20K40E2 | S20K40E2 EPCOS SMD or Through Hole | S20K40E2.pdf | ||
AM27847 | AM27847 AMD DIP | AM27847.pdf | ||
47UF/400V 18*18 | 47UF/400V 18*18 Cheng SMD or Through Hole | 47UF/400V 18*18.pdf | ||
MAX174CCPI | MAX174CCPI MAXIM QQ- | MAX174CCPI.pdf | ||
SLW-150-01-T-S | SLW-150-01-T-S Samtec SMD or Through Hole | SLW-150-01-T-S.pdf | ||
30JC6 | 30JC6 SHINDENG TO-263 | 30JC6.pdf | ||
TPS2829DBV | TPS2829DBV TI SMD or Through Hole | TPS2829DBV.pdf |