창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGX2H391MELC50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGX Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGX | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 390µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 500V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.78A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-6788 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGX2H391MELC50 | |
관련 링크 | LGX2H391, LGX2H391MELC50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
0313008.MXP | FUSE GLASS 8A 250VAC 3AB 3AG | 0313008.MXP.pdf | ||
5022-332J | 3.3µH Unshielded Inductor 430mA 2 Ohm Max Nonstandard | 5022-332J.pdf | ||
CWA24125P | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CWA24125P.pdf | ||
AMD29F040 | AMD29F040 AMD SMD or Through Hole | AMD29F040.pdf | ||
2SC3356-T1B R25 R24 | 2SC3356-T1B R25 R24 ORIGINAL SOT-23 | 2SC3356-T1B R25 R24.pdf | ||
NRE-HL182M35V12.5x40F | NRE-HL182M35V12.5x40F NIC DIP | NRE-HL182M35V12.5x40F.pdf | ||
PHT6N03T | PHT6N03T NXP SMD or Through Hole | PHT6N03T.pdf | ||
FTM-8012S-G | FTM-8012S-G FIBERXON SMD or Through Hole | FTM-8012S-G.pdf | ||
ICS950101AF | ICS950101AF ICS SMD or Through Hole | ICS950101AF.pdf | ||
LM1572MTC-5.0 | LM1572MTC-5.0 NS TSSOP16 | LM1572MTC-5.0.pdf | ||
ADM1818-10ART-REEL7 TEL:82766440 | ADM1818-10ART-REEL7 TEL:82766440 AD SOT23 | ADM1818-10ART-REEL7 TEL:82766440.pdf | ||
BKM2882-B-12 | BKM2882-B-12 ASOC SMD or Through Hole | BKM2882-B-12.pdf |