창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGX2G221MELZ45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGX Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.09A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-7858 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGX2G221MELZ45 | |
| 관련 링크 | LGX2G221, LGX2G221MELZ45 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 35F0121-0SR-10 | 41 Ohm Impedance Ferrite Bead 2-SMD, J-Lead Surface Mount Power Line 10A 1 Lines 0.75 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | 35F0121-0SR-10.pdf | |
![]() | LQP15MN1N3B02D | 1.3nH Unshielded Thin Film Inductor 280mA 200 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQP15MN1N3B02D.pdf | |
![]() | S0603-15NG1B | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 200 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-15NG1B.pdf | |
![]() | AT0603BRD07243RL | RES SMD 243 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD07243RL.pdf | |
![]() | CMF505K6000GKBF | RES 5.6K OHM 1/4W 2% AXIAL | CMF505K6000GKBF.pdf | |
![]() | MTC70 | MTC70 MTC SMD or Through Hole | MTC70.pdf | |
![]() | X5330 | X5330 XICOR SMD or Through Hole | X5330.pdf | |
![]() | A1408 | A1408 AP SMD | A1408.pdf | |
![]() | AP88552-33PX | AP88552-33PX ANSC SOT89 | AP88552-33PX.pdf | |
![]() | LQP03TN0N9B04D | LQP03TN0N9B04D MURATA SMD | LQP03TN0N9B04D.pdf | |
![]() | 0805-824M | 0805-824M SAMSUNG SMD | 0805-824M.pdf | |
![]() | TS1220-800B-TR | TS1220-800B-TR ST TO-252 | TS1220-800B-TR.pdf |