창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGW2W181MELC25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGW Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGW | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.6A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-8569 LGW2W181MELC25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGW2W181MELC25 | |
관련 링크 | LGW2W181, LGW2W181MELC25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | PAC100006800FA1000 | RES 680 OHM 1W 1% AXIAL | PAC100006800FA1000.pdf | |
![]() | GVT72024A8TS | GVT72024A8TS GVT SMD | GVT72024A8TS.pdf | |
![]() | COACH9E | COACH9E ORIGINAL SMD or Through Hole | COACH9E.pdf | |
![]() | XCV200-6BGG256C | XCV200-6BGG256C XILINX BGA | XCV200-6BGG256C.pdf | |
![]() | VP1217A | VP1217A VLSI QFP | VP1217A.pdf | |
![]() | MOC3062-M | MOC3062-M ORIGINAL SMD or Through Hole | MOC3062-M.pdf | |
![]() | MB89193PF-G-113-BND-TF | MB89193PF-G-113-BND-TF FUJ SOIC-28 | MB89193PF-G-113-BND-TF.pdf | |
![]() | TMP86CH29F-1A87 | TMP86CH29F-1A87 TI QFP | TMP86CH29F-1A87.pdf | |
![]() | BMV-250ADA6R8ME55G | BMV-250ADA6R8ME55G Chemi-con NA | BMV-250ADA6R8ME55G.pdf | |
![]() | K4R1008V1D-TI15 | K4R1008V1D-TI15 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4R1008V1D-TI15.pdf | |
![]() | AM29243EH-20KC | AM29243EH-20KC AMD QFP-208 | AM29243EH-20KC.pdf | |
![]() | KM68FS1000T-12 | KM68FS1000T-12 SAMSUNG TSOP32 | KM68FS1000T-12.pdf |