창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGW2E681MELB30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGW Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 1966 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGW | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.55A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-3223 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGW2E681MELB30 | |
관련 링크 | LGW2E681, LGW2E681MELB30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SR205E105MAA | 1µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR205E105MAA.pdf | |
![]() | FP6810-26CS3PTR | FP6810-26CS3PTR FITIPOWER SOT23 | FP6810-26CS3PTR.pdf | |
![]() | HY27US08561M-TPIB | HY27US08561M-TPIB HYNIX TSOP | HY27US08561M-TPIB.pdf | |
![]() | ST92F120V1Q7D | ST92F120V1Q7D ST QFP | ST92F120V1Q7D.pdf | |
![]() | P6MU-053R3ELF | P6MU-053R3ELF PEAK SMD or Through Hole | P6MU-053R3ELF.pdf | |
![]() | 5N60G TO-220F1 | 5N60G TO-220F1 UTC SMD or Through Hole | 5N60G TO-220F1.pdf | |
![]() | MC68HC11E18CFN | MC68HC11E18CFN MOT PLCC52 | MC68HC11E18CFN.pdf | |
![]() | MM3Z5V6S | MM3Z5V6S ORIGINAL SOD-323 | MM3Z5V6S.pdf | |
![]() | UPC574J/JM | UPC574J/JM NEC TO92-2L | UPC574J/JM.pdf | |
![]() | KFM1G16Q2B-DEB8000 | KFM1G16Q2B-DEB8000 SAMSUNG BGA63 | KFM1G16Q2B-DEB8000.pdf | |
![]() | 2SB539(A) | 2SB539(A) HIT SMD or Through Hole | 2SB539(A).pdf |