창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGUW6331MELC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 카탈로그 페이지 | 1965 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.45A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2837 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGUW6331MELC | |
| 관련 링크 | LGUW633, LGUW6331MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM32ED71A476ME15L | 47µF 10V 세라믹 커패시터 X7T 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32ED71A476ME15L.pdf | |
![]() | 0031.8355 | FUSE GLASS 63MA 250VAC 5X20MM | 0031.8355.pdf | |
![]() | VS-STPS40L40CWPBF | DIODE ARRAY SCHOTTKY 40V TO247AC | VS-STPS40L40CWPBF.pdf | |
![]() | RMCF0201FT39K2 | RES SMD 39.2K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT39K2.pdf | |
![]() | RPC0805JT1M50 | RES SMD 1.5M OHM 5% 1/4W 0805 | RPC0805JT1M50.pdf | |
![]() | LM2576-3.3(AMC2576-3.3PF) | LM2576-3.3(AMC2576-3.3PF) ADDTEK TO-220 | LM2576-3.3(AMC2576-3.3PF).pdf | |
![]() | SBL10100C | SBL10100C LITEON TO-220 | SBL10100C.pdf | |
![]() | TEA1761T/N2/DG.118 | TEA1761T/N2/DG.118 NXP SMD or Through Hole | TEA1761T/N2/DG.118.pdf | |
![]() | 3.0SMC7.0A | 3.0SMC7.0A RUILON SMD or Through Hole | 3.0SMC7.0A.pdf | |
![]() | 2149FN | 2149FN ORIGINAL TSSOP | 2149FN.pdf | |
![]() | QG82915GMS8C6 | QG82915GMS8C6 INTEL BGA | QG82915GMS8C6.pdf | |
![]() | CK27119T1 | CK27119T1 ORIGINAL 40 DIP | CK27119T1.pdf |