창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGU2Z821MELB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGU | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 180V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.04A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-2674 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGU2Z821MELB | |
관련 링크 | LGU2Z82, LGU2Z821MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | AC0402JRNPO9BN100 | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | AC0402JRNPO9BN100.pdf | |
![]() | RC0805FR-07270KL | RES SMD 270K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07270KL.pdf | |
![]() | Y163010K0000B0W | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/4W 1206 | Y163010K0000B0W.pdf | |
![]() | V33AB LMV 35B | V33AB LMV 35B FAIRCHILD MSOP-8 | V33AB LMV 35B.pdf | |
![]() | SIM2070-6-1-30-00-A | SIM2070-6-1-30-00-A GCT SMD or Through Hole | SIM2070-6-1-30-00-A.pdf | |
![]() | 5977CQF | 5977CQF ON DIP8 | 5977CQF.pdf | |
![]() | CXM3542ER-T2 | CXM3542ER-T2 SONY QFN | CXM3542ER-T2.pdf | |
![]() | KW82870HG | KW82870HG INTEL BGA | KW82870HG.pdf | |
![]() | CDRH2D18NP-220NC | CDRH2D18NP-220NC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH2D18NP-220NC.pdf | |
![]() | RM50DA-12S | RM50DA-12S MITSUBISHI SMD or Through Hole | RM50DA-12S.pdf | |
![]() | SST39VF6402-70-4C-B1KE | SST39VF6402-70-4C-B1KE SST BGA | SST39VF6402-70-4C-B1KE.pdf | |
![]() | MT8972BE50254.6 | MT8972BE50254.6 MITEL SMD or Through Hole | MT8972BE50254.6.pdf |