창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2W221MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1965 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.12A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2862 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2W221MELB | |
| 관련 링크 | LGU2W22, LGU2W221MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RXEF090-AP | POLYSWITCH PTC RESET 0.9A | RXEF090-AP.pdf | |
![]() | 766161331GP | RES ARRAY 15 RES 330 OHM 16SOIC | 766161331GP.pdf | |
![]() | RSF100JB-73-6K2 | RES 6.2K OHM 1W 5% AXIAL | RSF100JB-73-6K2.pdf | |
![]() | MBA02040C3303FRP00 | RES 330K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3303FRP00.pdf | |
![]() | RB1-E DC24V | RB1-E DC24V ORIGINAL SMD or Through Hole | RB1-E DC24V.pdf | |
![]() | Q3216M-16L MD90-4599-1 | Q3216M-16L MD90-4599-1 QUALCOMM CLCC44 | Q3216M-16L MD90-4599-1.pdf | |
![]() | RSA6.1EN-TN | RSA6.1EN-TN Rohm SOT-353 | RSA6.1EN-TN.pdf | |
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![]() | BSP207 | BSP207 NXP SOT-223 | BSP207.pdf | |
![]() | EBM36DRXH | EBM36DRXH ORIGINAL SMD or Through Hole | EBM36DRXH.pdf | |
![]() | JPC3709B-JB94 | JPC3709B-JB94 ORIGINAL DIP | JPC3709B-JB94.pdf |