창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGU2P821MELB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGU | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 220V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.1A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-2741 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGU2P821MELB | |
관련 링크 | LGU2P82, LGU2P821MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SR151A101FAATR2 | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A101FAATR2.pdf | |
![]() | RC0201JR-073R9L | RES SMD 3.9 OHM 5% 1/20W 0201 | RC0201JR-073R9L.pdf | |
![]() | FMP300JR-73-110R | RES 110 OHM 3W 5% AXIAL | FMP300JR-73-110R.pdf | |
![]() | BCN164A473J7 | BCN164A473J7 BITECNOLOGIES SMD or Through Hole | BCN164A473J7.pdf | |
![]() | UC5602DW | UC5602DW TI SOP28 | UC5602DW.pdf | |
![]() | P/N9-595-TP | P/N9-595-TP KEYSTONE SMD or Through Hole | P/N9-595-TP.pdf | |
![]() | AT25640AN-2.7 | AT25640AN-2.7 ATMEL SOP8 | AT25640AN-2.7.pdf | |
![]() | 0502-000 4.11 | 0502-000 4.11 BOURNS SMD or Through Hole | 0502-000 4.11.pdf | |
![]() | TO1C | TO1C ORIGINAL MSOP-8 | TO1C.pdf | |
![]() | E01A33A | E01A33A EPSON QFP | E01A33A.pdf | |
![]() | R13-66B-02-BGG-N1 | R13-66B-02-BGG-N1 SHINCHIN/WSI SMD or Through Hole | R13-66B-02-BGG-N1.pdf | |
![]() | UPD753016AKG-028 | UPD753016AKG-028 NEC QFP | UPD753016AKG-028.pdf |