창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LGU2G681MHSESE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LGU2G681MHSESE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LGU2G681MHSESE | |
관련 링크 | LGU2G681, LGU2G681MHSESE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT3808AC-D-28EH | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 33mA Enable/Disable | SIT3808AC-D-28EH.pdf | |
![]() | HKQ0603U6N2C-T | 6.2nH Unshielded Multilayer Inductor 305mA 520 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U6N2C-T.pdf | |
![]() | AT1206BRD07191RL | RES SMD 191 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD07191RL.pdf | |
![]() | 4310H-102-473 | RES ARRAY 5 RES 47K OHM 10SIP | 4310H-102-473.pdf | |
![]() | HVR3700002613FR500 | RES 261K OHM 1/2W 1% AXIAL | HVR3700002613FR500.pdf | |
![]() | XR2211ACP-F LF | XR2211ACP-F LF EXAR SMD or Through Hole | XR2211ACP-F LF.pdf | |
![]() | DSPIC30F2011-30I/ML | DSPIC30F2011-30I/ML MICROCHIP QFN | DSPIC30F2011-30I/ML.pdf | |
![]() | FA82438 | FA82438 Intel SMD or Through Hole | FA82438.pdf | |
![]() | ESB104M080AC3AA | ESB104M080AC3AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESB104M080AC3AA.pdf | |
![]() | RK73H2BTTD2702F | RK73H2BTTD2702F KOA 1206 | RK73H2BTTD2702F.pdf | |
![]() | AOZ9004BI4 | AOZ9004BI4 AO TSSOP8 | AOZ9004BI4.pdf | |
![]() | QM150DY-2HA | QM150DY-2HA MITSUBISHI SMD or Through Hole | QM150DY-2HA.pdf |