창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGU2F561MELC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGU | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 560µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 315V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.05A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-8510 LGU2F561MELC-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGU2F561MELC | |
관련 링크 | LGU2F56, LGU2F561MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GL092F35IDT | 9.216MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL092F35IDT.pdf | |
![]() | D2TO020CR0500FTE3 | RES SMD 0.05 OHM 1% 20W TO263 | D2TO020CR0500FTE3.pdf | |
![]() | CX-5FD-9830.400KHZ | CX-5FD-9830.400KHZ KYOCERA 4SMD | CX-5FD-9830.400KHZ.pdf | |
![]() | LS5087-5139 | LS5087-5139 HIT DIP16 | LS5087-5139.pdf | |
![]() | S16256LJ31W | S16256LJ31W ORIGINAL SMD | S16256LJ31W.pdf | |
![]() | A3266320-16817-019 | A3266320-16817-019 AMIS QFP176 | A3266320-16817-019.pdf | |
![]() | MT18LSDT3272DG-10EB1 | MT18LSDT3272DG-10EB1 MICRON SMD or Through Hole | MT18LSDT3272DG-10EB1.pdf | |
![]() | LM3075MTC NOPB | LM3075MTC NOPB NS TSSOP-20 | LM3075MTC NOPB.pdf | |
![]() | X0822GE-C22 | X0822GE-C22 ORIGINAL SMD or Through Hole | X0822GE-C22.pdf | |
![]() | BUK7675-55A.118 | BUK7675-55A.118 NXP SMD or Through Hole | BUK7675-55A.118.pdf | |
![]() | DDZ9717-7 (43V) | DDZ9717-7 (43V) DIODES SOD-123 | DDZ9717-7 (43V).pdf | |
![]() | MDP14013K30GD04 | MDP14013K30GD04 NULL DIPSOP | MDP14013K30GD04.pdf |