창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2F271MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.16A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8495 LGU2F271MELZ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2F271MELZ | |
| 관련 링크 | LGU2F27, LGU2F271MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| 2N4013 | TRANS NPN 30V TO-18 | 2N4013.pdf | ||
![]() | LT5400BIMS8E-1#TRPBF | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8TSSOP | LT5400BIMS8E-1#TRPBF.pdf | |
![]() | RNF14FTD93R1 | RES 93.1 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD93R1.pdf | |
![]() | A21H | A21H ORIGINAL SMD or Through Hole | A21H.pdf | |
![]() | OPA1111BM | OPA1111BM TI TOSOT8 | OPA1111BM.pdf | |
![]() | 225K35AP1500 | 225K35AP1500 AVX SMD or Through Hole | 225K35AP1500.pdf | |
![]() | 59225 | 59225 FEME SOT23-5 | 59225.pdf | |
![]() | f41.61.9.024.00 | f41.61.9.024.00 fin SMD or Through Hole | f41.61.9.024.00.pdf | |
![]() | KTC2025 | KTC2025 KEC SMD or Through Hole | KTC2025.pdf | |
![]() | D-TESVD05336M | D-TESVD05336M NEC SMD or Through Hole | D-TESVD05336M.pdf | |
![]() | TDA9361PS/N3/3/1598 | TDA9361PS/N3/3/1598 PHILIPS DIP64 | TDA9361PS/N3/3/1598.pdf |