창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2E681MELC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 카탈로그 페이지 | 1965 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2772 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2E681MELC | |
| 관련 링크 | LGU2E68, LGU2E681MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603B160RJED | RES SMD 160 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B160RJED.pdf | |
![]() | IBM3229P2035 | IBM3229P2035 IBM SMD or Through Hole | IBM3229P2035.pdf | |
![]() | G160N60UFDT | G160N60UFDT ORIGINAL TO-264 | G160N60UFDT.pdf | |
![]() | CT60AM | CT60AM SAN TO-3PL | CT60AM.pdf | |
![]() | 2SC3751 | 2SC3751 SANYO TO-220 | 2SC3751.pdf | |
![]() | 54S241/BRAJC | 54S241/BRAJC TI/BB SMD or Through Hole | 54S241/BRAJC.pdf | |
![]() | BQ4842YMA-70 | BQ4842YMA-70 TI DIP | BQ4842YMA-70.pdf | |
![]() | AM27C512-90JI | AM27C512-90JI AMD PLCC | AM27C512-90JI.pdf | |
![]() | BA033CCO | BA033CCO ROHM TO252 | BA033CCO.pdf | |
![]() | MSM51V4256E-60T3-PN | MSM51V4256E-60T3-PN OKI SMD or Through Hole | MSM51V4256E-60T3-PN.pdf | |
![]() | IMX2 TEL:82766440 | IMX2 TEL:82766440 ROHM SOT-163 | IMX2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TC40H020 | TC40H020 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC40H020.pdf |