창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGU2E331MELY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
카탈로그 페이지 | 1965 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGU | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.2A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-2755 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGU2E331MELY | |
관련 링크 | LGU2E33, LGU2E331MELY 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 2-1462035-4 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | 2-1462035-4.pdf | |
![]() | 075N15N | 075N15N INFINEON TO-262 | 075N15N.pdf | |
![]() | 88789-9332 | 88789-9332 MOLEX SMD or Through Hole | 88789-9332.pdf | |
![]() | NNCD6.8E-T1-A | NNCD6.8E-T1-A NEC SMD or Through Hole | NNCD6.8E-T1-A.pdf | |
![]() | TMP42C40P-1987 | TMP42C40P-1987 TOSHIBA DIP | TMP42C40P-1987.pdf | |
![]() | 0603 225M 10V | 0603 225M 10V FH SMD or Through Hole | 0603 225M 10V.pdf | |
![]() | 7752B066 | 7752B066 ORIGINAL BGA | 7752B066.pdf | |
![]() | IP5005CX11/LF,135 | IP5005CX11/LF,135 NXP SMD or Through Hole | IP5005CX11/LF,135.pdf | |
![]() | BU1206-08 | BU1206-08 ROHM SMD or Through Hole | BU1206-08.pdf | |
![]() | DS1844S050 | DS1844S050 DALLAS SMD or Through Hole | DS1844S050.pdf | |
![]() | PLL52C66-11DXC | PLL52C66-11DXC PHASELINK SSOP | PLL52C66-11DXC.pdf |