창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2E271MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.18A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-2753 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2E271MELZ | |
| 관련 링크 | LGU2E27, LGU2E271MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0326015.MXDP | FUSE CERM 15A 250VAC 60VDC 3AB | 0326015.MXDP.pdf | |
![]() | RG1608P-1621-B-T5 | RES SMD 1.62KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-1621-B-T5.pdf | |
![]() | FMG2G200US60 | FMG2G200US60 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FMG2G200US60.pdf | |
![]() | BD877 | BD877 SIE SMD or Through Hole | BD877.pdf | |
![]() | 15P1631FB | 15P1631FB Altech SMD or Through Hole | 15P1631FB.pdf | |
![]() | 373011000000000 | 373011000000000 APUS SMD | 373011000000000.pdf | |
![]() | 28FMN-BMTTR-A-TBT | 28FMN-BMTTR-A-TBT JST SMD or Through Hole | 28FMN-BMTTR-A-TBT.pdf | |
![]() | LYGT670-K+K | LYGT670-K+K OSRAM SMD | LYGT670-K+K.pdf | |
![]() | STAC8701J | STAC8701J SICMTA QFP-48 | STAC8701J.pdf | |
![]() | 1117S-ADJ | 1117S-ADJ ORIGINAL SMD or Through Hole | 1117S-ADJ.pdf | |
![]() | CY7C2270KV18-400ZXCES | CY7C2270KV18-400ZXCES CY BGA | CY7C2270KV18-400ZXCES.pdf | |
![]() | IRF7601TR | IRF7601TR IOR MSOP8 | IRF7601TR.pdf |