창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2C821MELA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.04A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-2637 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2C821MELA | |
| 관련 링크 | LGU2C82, LGU2C821MELA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-2741-B-T5 | RES SMD 2.74K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-2741-B-T5.pdf | |
![]() | MNR14E0APJ301 | RES ARRAY 4 RES 300 OHM 1206 | MNR14E0APJ301.pdf | |
![]() | CP00103R500JB14 | RES 3.5 OHM 10W 5% AXIAL | CP00103R500JB14.pdf | |
![]() | KMP95C001F | KMP95C001F KEC SMD or Through Hole | KMP95C001F.pdf | |
![]() | T495D227K016ATE150 | T495D227K016ATE150 KEMET SMD | T495D227K016ATE150.pdf | |
![]() | UC1705L/883BC | UC1705L/883BC TMS DIP | UC1705L/883BC.pdf | |
![]() | ES1A-TR30 | ES1A-TR30 TAITRON SMD or Through Hole | ES1A-TR30.pdf | |
![]() | LTC3858EUFD-1#PBF | LTC3858EUFD-1#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3858EUFD-1#PBF.pdf | |
![]() | BYS10/45 | BYS10/45 PH DIP | BYS10/45.pdf | |
![]() | 25H3500 | 25H3500 BUSSMANN 1808 | 25H3500.pdf | |
![]() | M22-PV/K11 | M22-PV/K11 EATONELECTRIC SMD or Through Hole | M22-PV/K11.pdf |