창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2C561MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 카탈로그 페이지 | 1964 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.67A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2631 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2C561MELB | |
| 관련 링크 | LGU2C56, LGU2C561MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F4801XCTT | 48MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4801XCTT.pdf | |
![]() | TE1000B470RJ | RES CHAS MNT 470 OHM 5% 1000W | TE1000B470RJ.pdf | |
![]() | CFS1/4LT52R104J | CFS1/4LT52R104J KOA SMD or Through Hole | CFS1/4LT52R104J.pdf | |
![]() | TAG220-800 | TAG220-800 TAG TO-220 | TAG220-800.pdf | |
![]() | AD586JQ/LQ | AD586JQ/LQ AD DIP | AD586JQ/LQ.pdf | |
![]() | CS43L22 | CS43L22 CIRRUS QFN40 | CS43L22.pdf | |
![]() | 25AA80 | 25AA80 MICROCHI SOP-8 | 25AA80.pdf | |
![]() | GEFORCE GO6800 U | GEFORCE GO6800 U NVIDIA BGA | GEFORCE GO6800 U.pdf | |
![]() | XC7336Q-10PQ44C | XC7336Q-10PQ44C XILINX QFP | XC7336Q-10PQ44C.pdf | |
![]() | DC3-60S | DC3-60S BOX SMD or Through Hole | DC3-60S.pdf | |
![]() | TDA3771 | TDA3771 PHILIPS DIP18 | TDA3771.pdf |