창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGU2C471MELZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1964 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGU | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 160V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.55A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-2626 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGU2C471MELZ | |
관련 링크 | LGU2C47, LGU2C471MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | P6KE62CA-TP | TVS DIODE 53VWM 85VC DO15 | P6KE62CA-TP.pdf | |
![]() | SIT9003AI-23-33EB-50.00000Y | OSC XO 3.3V 50MHZ OE 0.25% | SIT9003AI-23-33EB-50.00000Y.pdf | |
![]() | SXE16VB152M18X15LL | SXE16VB152M18X15LL EPCOS DIP | SXE16VB152M18X15LL.pdf | |
![]() | TM1641P-L | TM1641P-L SanKen TO-3P | TM1641P-L.pdf | |
![]() | 1206 NP0 100pF 1000V | 1206 NP0 100pF 1000V HEC SMD or Through Hole | 1206 NP0 100pF 1000V.pdf | |
![]() | 30R-JMDSS-G-1-TF | 30R-JMDSS-G-1-TF JST SMD or Through Hole | 30R-JMDSS-G-1-TF.pdf | |
![]() | TDA6118JF | TDA6118JF PHILIPS SMD or Through Hole | TDA6118JF.pdf | |
![]() | MH4ANRV | MH4ANRV ORIGINAL SOP-20 | MH4ANRV.pdf | |
![]() | KS7334X01 | KS7334X01 ORIGINAL TSSOP-20 | KS7334X01.pdf | |
![]() | NVS1206F400A | NVS1206F400A NIC SMD or Through Hole | NVS1206F400A.pdf | |
![]() | 933FS5-Z | 933FS5-Z HONEYWELL SMD or Through Hole | 933FS5-Z.pdf | |
![]() | BYV27-100.133 | BYV27-100.133 PHILIPS SMD or Through Hole | BYV27-100.133.pdf |