창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGU1K392MELB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGU | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3900µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 80V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.12A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-8465 LGU1K392MELB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGU1K392MELB | |
관련 링크 | LGU1K39, LGU1K392MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VS-16FR20 | DIODE GEN PURP 200V 16A DO203AA | VS-16FR20.pdf | |
![]() | ERJ-P08J620V | RES SMD 62 OHM 5% 2/3W 1206 | ERJ-P08J620V.pdf | |
![]() | CMF504K6400FHEB | RES 4.64K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF504K6400FHEB.pdf | |
![]() | CP00025K600JB14 | RES 5.6K OHM 2W 5% AXIAL | CP00025K600JB14.pdf | |
![]() | HW9Z-W | HW9Z-W IDEC SMD or Through Hole | HW9Z-W.pdf | |
![]() | S29JL032H70BAI31 | S29JL032H70BAI31 SPANSION BGA | S29JL032H70BAI31.pdf | |
![]() | MCH185A101JK 0603-101J | MCH185A101JK 0603-101J ROHM SMD or Through Hole | MCH185A101JK 0603-101J.pdf | |
![]() | 50.000MHZ-3.3V | 50.000MHZ-3.3V KOAN SMD-57 | 50.000MHZ-3.3V.pdf | |
![]() | TA-016TCMS330M-C1RLC | TA-016TCMS330M-C1RLC FUJITSU C | TA-016TCMS330M-C1RLC.pdf | |
![]() | IBM25CPC700BB3B66 | IBM25CPC700BB3B66 IBM SMD or Through Hole | IBM25CPC700BB3B66.pdf | |
![]() | CYW2338-106PA | CYW2338-106PA CYPRESS TSSOP-20 | CYW2338-106PA.pdf |