창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LGS-8222-CS1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LGS-8222-CS1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LGS-8222-CS1 | |
관련 링크 | LGS-822, LGS-8222-CS1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C334J3RACTU | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C334J3RACTU.pdf | |
![]() | 336Z-5.0/lm236z-2.5 | 336Z-5.0/lm236z-2.5 NS/TI TO-92(SOP8) | 336Z-5.0/lm236z-2.5.pdf | |
![]() | LWD30-1515 | LWD30-1515 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | LWD30-1515.pdf | |
![]() | 2SC506X | 2SC506X TOSHIBA CAN3 | 2SC506X.pdf | |
![]() | BD375 | BD375 ST TO-126 | BD375.pdf | |
![]() | BLM18SCG331TNI | BLM18SCG331TNI ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM18SCG331TNI.pdf | |
![]() | RE3-450V330M | RE3-450V330M ELNA DIP | RE3-450V330M.pdf | |
![]() | NJM2770 | NJM2770 JRC TSSOP8 | NJM2770.pdf | |
![]() | M66611FP-1Q | M66611FP-1Q ORIGINAL SMD or Through Hole | M66611FP-1Q.pdf | |
![]() | 1SS271 TEL:82766440 | 1SS271 TEL:82766440 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS271 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HDAS-8/883 | HDAS-8/883 DATEL DIP | HDAS-8/883.pdf | |
![]() | MC74HC4002D | MC74HC4002D MOTO SOP-14P | MC74HC4002D.pdf |