창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGR4609-7000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LGR4609-7000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LGR4609-7000 | |
| 관련 링크 | LGR4609, LGR4609-7000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24012CTT | 24MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012CTT.pdf | |
![]() | ELL-4GG3R9N | 3.9µH Shielded Wirewound Inductor 1.15A 120 mOhm Nonstandard | ELL-4GG3R9N.pdf | |
![]() | Y0095100K000T0L | RES 100K OHM 1/4W 0.01% AXIAL | Y0095100K000T0L.pdf | |
![]() | BCM5761EBOKFBG | BCM5761EBOKFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5761EBOKFBG.pdf | |
![]() | D3430GA | D3430GA SONY QFN | D3430GA.pdf | |
![]() | K511701SXA | K511701SXA UNK SOIC | K511701SXA.pdf | |
![]() | SC11133LH | SC11133LH ON/MOT CDIP14 | SC11133LH.pdf | |
![]() | 17-551 | 17-551 EXAR SMD or Through Hole | 17-551.pdf | |
![]() | 9248BF-112 | 9248BF-112 ICS SSOP-48 | 9248BF-112.pdf | |
![]() | L1A5928 | L1A5928 LSI PLCC84 | L1A5928.pdf | |
![]() | 11TL402 | 11TL402 ORIGINAL CALL | 11TL402.pdf | |
![]() | DM5401J/883 | DM5401J/883 NSC SMD or Through Hole | DM5401J/883.pdf |