창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGR2E681MELB45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGR Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-7899 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGR2E681MELB45 | |
| 관련 링크 | LGR2E681, LGR2E681MELB45 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z25000010 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z25000010.pdf | |
![]() | AC0402JR-071K2L | RES SMD 1.2K OHM 5% 1/16W 0402 | AC0402JR-071K2L.pdf | |
![]() | S912XHY128F0VLM | S912XHY128F0VLM FREESCALE SMD or Through Hole | S912XHY128F0VLM.pdf | |
![]() | 76439S | 76439S HARRIS/INTERSIL/FSC TO-263 | 76439S.pdf | |
![]() | KT23 | KT23 K SSOP8 | KT23.pdf | |
![]() | M6254OML | M6254OML ORIGINAL T0-5P | M6254OML.pdf | |
![]() | MAX758ACWM | MAX758ACWM MAX SMD or Through Hole | MAX758ACWM.pdf | |
![]() | EPF10K200SFC672-1X | EPF10K200SFC672-1X ORIGINAL SMD or Through Hole | EPF10K200SFC672-1X.pdf | |
![]() | LCRS32R12JV | LCRS32R12JV HOKURIKU SMD | LCRS32R12JV.pdf | |
![]() | 1826-6579-B5A | 1826-6579-B5A ST QFP | 1826-6579-B5A.pdf | |
![]() | ZJKD51R1 15 | ZJKD51R1 15 TDK SMD or Through Hole | ZJKD51R1 15.pdf |