창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGR2E271MELB25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGR Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 270µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.1A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-7931 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGR2E271MELB25 | |
관련 링크 | LGR2E271, LGR2E271MELB25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
HE552 | HE552 CH SMD or Through Hole | HE552.pdf | ||
MSM514800-80JS | MSM514800-80JS OKI SOJ-28 | MSM514800-80JS.pdf | ||
S3F9454BZZ-SKB4 | S3F9454BZZ-SKB4 SAMSUNG SOP-20 | S3F9454BZZ-SKB4.pdf | ||
1103S | 1103S TI SOP-8 | 1103S.pdf | ||
RK1H106M05007BB180 | RK1H106M05007BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RK1H106M05007BB180.pdf | ||
TC74ACT541FT-EL | TC74ACT541FT-EL TOS SMD or Through Hole | TC74ACT541FT-EL.pdf | ||
MAL203690137E3 | MAL203690137E3 ORIGINAL ORIGINAL | MAL203690137E3.pdf | ||
GX22H472Y | GX22H472Y HIT DIP | GX22H472Y.pdf | ||
NMC6504J-8 | NMC6504J-8 NS DIP-18 | NMC6504J-8.pdf | ||
CL-B0603-470JJT | CL-B0603-470JJT CTC SMD | CL-B0603-470JJT.pdf | ||
9620DM/B | 9620DM/B REI Call | 9620DM/B.pdf |