창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2Z122MELC30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.3A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8278 LGN2Z122MELC30-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2Z122MELC30 | |
| 관련 링크 | LGN2Z122, LGN2Z122MELC30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-16.800MHZ-10-1-U-T | 16.8MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-16.800MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | AR0805FR-0727K4L | RES SMD 27.4K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0727K4L.pdf | |
![]() | RACF164DJT7K50 | RES ARRAY 4 RES 7.5K OHM 1206 | RACF164DJT7K50.pdf | |
![]() | 82S141/BJA1 | 82S141/BJA1 S/PHILIPS CDIP | 82S141/BJA1.pdf | |
![]() | MB90F045PF-G-9044-S | MB90F045PF-G-9044-S FUJITSU QFP-100 | MB90F045PF-G-9044-S.pdf | |
![]() | F951E335MWC | F951E335MWC NICHICON SMD | F951E335MWC.pdf | |
![]() | EVAL-ADF4360-3EBZ1 | EVAL-ADF4360-3EBZ1 ADI SMD or Through Hole | EVAL-ADF4360-3EBZ1.pdf | |
![]() | CTL-6-P-4-H | CTL-6-P-4-H U_RD SMD or Through Hole | CTL-6-P-4-H .pdf | |
![]() | 7025A383-SL3ZF | 7025A383-SL3ZF INTEL SMD or Through Hole | 7025A383-SL3ZF.pdf | |
![]() | LT1037B | LT1037B LT SOP-8 | LT1037B.pdf | |
![]() | 51S4265DTT5 | 51S4265DTT5 HITACHI TSOP | 51S4265DTT5.pdf | |
![]() | LTC2858CDD-1#PBF/I/H | LTC2858CDD-1#PBF/I/H LT SMD or Through Hole | LTC2858CDD-1#PBF/I/H.pdf |