창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2W820MELY30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 640mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8394 LGN2W820MELY30-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2W820MELY30 | |
| 관련 링크 | LGN2W820, LGN2W820MELY30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 27T153C | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 550 mOhm Max Nonstandard | 27T153C.pdf | |
![]() | 222 275VAC | 222 275VAC DAIN SMD or Through Hole | 222 275VAC.pdf | |
![]() | SMC6S46DOJ1 | SMC6S46DOJ1 EPSON SMD or Through Hole | SMC6S46DOJ1.pdf | |
![]() | HY27UF082G2M | HY27UF082G2M HYNIX ULGA | HY27UF082G2M.pdf | |
![]() | M35045-053SP | M35045-053SP MIT DIP | M35045-053SP.pdf | |
![]() | CV0J221MADANG(6TPD22 | CV0J221MADANG(6TPD22 ORIGINAL 6.3V220D | CV0J221MADANG(6TPD22.pdf | |
![]() | 26963BBO | 26963BBO NEC QFP | 26963BBO.pdf | |
![]() | 2SC1923-Y/-O | 2SC1923-Y/-O TOS TO-92 | 2SC1923-Y/-O.pdf | |
![]() | BF65 | BF65 POWER SMD or Through Hole | BF65.pdf | |
![]() | HNC2-2.5P-4DS(55) | HNC2-2.5P-4DS(55) HRS SMD or Through Hole | HNC2-2.5P-4DS(55).pdf | |
![]() | LTC1628IG-TEL | LTC1628IG-TEL LT SSOP | LTC1628IG-TEL.pdf |