창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2W221MELB30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.05A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-7123 LGN2W221MELB30-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2W221MELB30 | |
| 관련 링크 | LGN2W221, LGN2W221MELB30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0201FT88K7 | RES SMD 88.7K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT88K7.pdf | |
![]() | MCR10EZPF1820 | RES SMD 182 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF1820.pdf | |
![]() | 1MBH50D-090 | 1MBH50D-090 ORIGINAL TO-3PL | 1MBH50D-090.pdf | |
![]() | BD8900F | BD8900F ROHM SOP28 | BD8900F.pdf | |
![]() | P6KE18CA(E) | P6KE18CA(E) STM SMD or Through Hole | P6KE18CA(E).pdf | |
![]() | XC2S30-5CTQ144 | XC2S30-5CTQ144 XILINX QFP | XC2S30-5CTQ144.pdf | |
![]() | AD4235 | AD4235 AD SOP8 | AD4235.pdf | |
![]() | RWH5G0.3K | RWH5G0.3K MITOMI SMD or Through Hole | RWH5G0.3K.pdf | |
![]() | TMPR4927ATB200 | TMPR4927ATB200 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMPR4927ATB200.pdf | |
![]() | EMLD500ADA330MHA0G | EMLD500ADA330MHA0G nippon SMD or Through Hole | EMLD500ADA330MHA0G.pdf | |
![]() | 87C52EBAA-4A44 | 87C52EBAA-4A44 PHILIPS PLCC44 | 87C52EBAA-4A44.pdf | |
![]() | HI5630/8CN | HI5630/8CN ISL Call | HI5630/8CN.pdf |