창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2P471MELZ35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 220V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.48A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8310 LGN2P471MELZ35-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2P471MELZ35 | |
| 관련 링크 | LGN2P471, LGN2P471MELZ35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 101C183M7R5AA2B | ALUM-SCREW TERMINAL | 101C183M7R5AA2B.pdf | |
![]() | 528830504 | 528830504 Molex NA | 528830504.pdf | |
![]() | 3210567 | 3210567 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 3210567.pdf | |
![]() | HI1-5045-7 | HI1-5045-7 HAR Call | HI1-5045-7.pdf | |
![]() | NCP1117DT | NCP1117DT ON/ SOT-252 | NCP1117DT.pdf | |
![]() | S524AD0XF1 | S524AD0XF1 SAMSUNG TSSOP8 | S524AD0XF1.pdf | |
![]() | MAX3353EEBP | MAX3353EEBP MAX SMD or Through Hole | MAX3353EEBP.pdf | |
![]() | NCF25J754TR | NCF25J754TR NIC SMD or Through Hole | NCF25J754TR.pdf | |
![]() | BUK44160A | BUK44160A ORIGINAL SMD or Through Hole | BUK44160A.pdf | |
![]() | JGD-4022 | JGD-4022 ORIGINAL SMD or Through Hole | JGD-4022.pdf | |
![]() | DAC908E. | DAC908E. TI/BB TSSOP-28 | DAC908E..pdf | |
![]() | RC224ATF (R6641-14) | RC224ATF (R6641-14) CONEXANT PLCC68 | RC224ATF (R6641-14).pdf |