창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2H181MELA50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 500V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 900mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-4353 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2H181MELA50 | |
| 관련 링크 | LGN2H181, LGN2H181MELA50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-48N33EQ | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 80mA Enable/Disable | SIT9002AC-48N33EQ.pdf | |
![]() | BFU590GX | TRANS RF NPN 12V 200MA SOT223-4 | BFU590GX.pdf | |
![]() | LBEE1W8KGC | LBEE1W8KGC ORIGINAL SMD or Through Hole | LBEE1W8KGC.pdf | |
![]() | T74LS05M013TR | T74LS05M013TR ST SMD | T74LS05M013TR.pdf | |
![]() | TEX21 | TEX21 ST BGA0606 | TEX21.pdf | |
![]() | SN75LVDT1422PAGG4 | SN75LVDT1422PAGG4 TI-BB TQFP64 | SN75LVDT1422PAGG4.pdf | |
![]() | RB161VA-20 TR | RB161VA-20 TR ROHM SMD or Through Hole | RB161VA-20 TR.pdf | |
![]() | 390402-1 | 390402-1 AMP SMD or Through Hole | 390402-1.pdf | |
![]() | FP8P06LE | FP8P06LE Intersil TO-220 | FP8P06LE.pdf | |
![]() | NSM3501J310J | NSM3501J310J HDK SMD | NSM3501J310J.pdf | |
![]() | HX1071NLT | HX1071NLT PULSE SMD or Through Hole | HX1071NLT.pdf |