창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGN2H181MELA50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGN | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 500V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 900mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-4353 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGN2H181MELA50 | |
관련 링크 | LGN2H181, LGN2H181MELA50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | LX8117-00CDD | LX8117-00CDD Microsemi SMD or Through Hole | LX8117-00CDD.pdf | |
![]() | MJD44H11G-ON | MJD44H11G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | MJD44H11G-ON.pdf | |
![]() | CGA4C2C0G1H392J | CGA4C2C0G1H392J TDK SMD | CGA4C2C0G1H392J.pdf | |
![]() | FCR40.0M6 | FCR40.0M6 TDK FCR | FCR40.0M6.pdf | |
![]() | RN2110MFV VESM | RN2110MFV VESM TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2110MFV VESM.pdf | |
![]() | TFM-12 | TFM-12 MINI SMD or Through Hole | TFM-12.pdf | |
![]() | CFA455SNK4216115 | CFA455SNK4216115 MURATA SMD or Through Hole | CFA455SNK4216115.pdf | |
![]() | 16LC433-I/P | 16LC433-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC433-I/P.pdf | |
![]() | LDC20B140H1907D-001 | LDC20B140H1907D-001 muRata SMD or Through Hole | LDC20B140H1907D-001.pdf | |
![]() | N700003 | N700003 SIEMENS SOP | N700003.pdf | |
![]() | 50V103(+-0.5%) | 50V103(+-0.5%) SOSHIN SMD or Through Hole | 50V103(+-0.5%).pdf | |
![]() | HRM040AN03 | HRM040AN03 EMC SMD or Through Hole | HRM040AN03.pdf |