창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGN2G331MELB35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGN | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.44A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-6126 LGN2G331MELB35-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGN2G331MELB35 | |
관련 링크 | LGN2G331, LGN2G331MELB35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 9C16370003 | 16.384MHz ±10ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C16370003.pdf | |
![]() | MBKK1608T1R5M | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 1A 200 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MBKK1608T1R5M.pdf | |
![]() | G6B-1114P-FD-US-DC24 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole | G6B-1114P-FD-US-DC24.pdf | |
![]() | SM6227FT93R1 | RES SMD 93.1 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT93R1.pdf | |
![]() | FLL600IQ-3 | FLL600IQ-3 FUJITSU SMD or Through Hole | FLL600IQ-3.pdf | |
![]() | M27V160-100F | M27V160-100F ST DIP | M27V160-100F.pdf | |
![]() | FAR-C4CD-04000-MOO-R | FAR-C4CD-04000-MOO-R FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-C4CD-04000-MOO-R.pdf | |
![]() | EXO2-14.7456M | EXO2-14.7456M KSS DIP-8 | EXO2-14.7456M.pdf | |
![]() | 7801601KA | 7801601KA QPLABS MIL | 7801601KA.pdf | |
![]() | VNQ5050AK-E | VNQ5050AK-E ST SSOP24 | VNQ5050AK-E .pdf | |
![]() | W42C27-W-22G | W42C27-W-22G ORIGINAL SOP | W42C27-W-22G.pdf | |
![]() | CS3722GP | CS3722GP CSC SMD or Through Hole | CS3722GP.pdf |