창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGN2G271MELZ50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGN | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 270µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.22A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-7102 LGN2G271MELZ50-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGN2G271MELZ50 | |
관련 링크 | LGN2G271, LGN2G271MELZ50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 197563 | BUSS ONE TIME FUSE | 197563.pdf | |
![]() | CRCW06031R05FNTA | RES SMD 1.05 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031R05FNTA.pdf | |
![]() | LT1762EMS8#PBF | LT1762EMS8#PBF LINEAR MSOP-8 | LT1762EMS8#PBF.pdf | |
![]() | S1T8825B01-R090 | S1T8825B01-R090 SAMSUNG TSSOP-16 | S1T8825B01-R090.pdf | |
![]() | 63YXF100MEFC 10X12.5 | 63YXF100MEFC 10X12.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 63YXF100MEFC 10X12.5.pdf | |
![]() | MAX6001EUR-T TEL:82766440 | MAX6001EUR-T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6001EUR-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | PS2845-4A-A | PS2845-4A-A NEC SOP12 | PS2845-4A-A.pdf | |
![]() | DD95N12 | DD95N12 EUPEC 95A1200V | DD95N12.pdf | |
![]() | LMC6034 IMX | LMC6034 IMX NS SMD or Through Hole | LMC6034 IMX.pdf | |
![]() | 54H00/BCBJC | 54H00/BCBJC TI DIP | 54H00/BCBJC.pdf | |
![]() | SN74LS37 | SN74LS37 TI DIP-14 | SN74LS37.pdf |