창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2D561MELY40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8293 LGN2D561MELY40-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2D561MELY40 | |
| 관련 링크 | LGN2D561, LGN2D561MELY40 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D390FLXAJ | 39pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D390FLXAJ.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF2152V | RES SMD 21.5K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF2152V.pdf | |
![]() | TNPU080552K3AZEN00 | RES SMD 52.3KOHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU080552K3AZEN00.pdf | |
![]() | MC8R-10KK62-MB | MC8R-10KK62-MB MHS PGA | MC8R-10KK62-MB.pdf | |
![]() | P87C528FFBB | P87C528FFBB PHILIPS QFP-44 | P87C528FFBB.pdf | |
![]() | CD52 3300UH | CD52 3300UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD52 3300UH.pdf | |
![]() | 1427-2 | 1427-2 ALFA-MOS SMD or Through Hole | 1427-2.pdf | |
![]() | RJ80536 758 1.1/2M/400 | RJ80536 758 1.1/2M/400 INTEL BGA | RJ80536 758 1.1/2M/400.pdf | |
![]() | BR24A08FJ-W | BR24A08FJ-W ROHM SMD or Through Hole | BR24A08FJ-W.pdf | |
![]() | 3550 05 K42 | 3550 05 K42 LUMBERG Call | 3550 05 K42.pdf | |
![]() | L88M33T-E | L88M33T-E SANYO TO-252 | L88M33T-E.pdf | |
![]() | C0603C0G500-330JNE | C0603C0G500-330JNE VENKEL SMD or Through Hole | C0603C0G500-330JNE.pdf |