창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2C331MELY25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.17A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8238 LGN2C331MELY25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2C331MELY25 | |
| 관련 링크 | LGN2C331, LGN2C331MELY25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | K681M15X7RF5TL2 | 680pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K681M15X7RF5TL2.pdf | |
![]() | 416F370X2CTT | 37MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2CTT.pdf | |
![]() | RT0805DRD076K65L | RES SMD 6.65K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD076K65L.pdf | |
![]() | CMF6029K400BEBF | RES 29.4K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6029K400BEBF.pdf | |
![]() | M8716 | M8716 ORIGINAL DIP8 | M8716.pdf | |
![]() | 405C21BM | 405C21BM CTS SMD or Through Hole | 405C21BM.pdf | |
![]() | UC342H3900J | UC342H3900J ORIGINAL SMD or Through Hole | UC342H3900J.pdf | |
![]() | TAJC336M016 | TAJC336M016 AVX SMD or Through Hole | TAJC336M016.pdf | |
![]() | CUS03 (TE85L,Q) | CUS03 (TE85L,Q) TOSHIBA US-FLAT | CUS03 (TE85L,Q).pdf | |
![]() | PMEG3002AEB,115 | PMEG3002AEB,115 NXP SMD or Through Hole | PMEG3002AEB,115.pdf | |
![]() | 2SC4012T106S | 2SC4012T106S ROHM SOT323 | 2SC4012T106S.pdf | |
![]() | HI500-3R3-KTQ | HI500-3R3-KTQ RCD SMD | HI500-3R3-KTQ.pdf |