창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2C222MELB45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-7074 LGN2C222MELB45-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2C222MELB45 | |
| 관련 링크 | LGN2C222, LGN2C222MELB45 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | S6006RS2 | SCR NON-ISOLATE 600V 6A TO220 | S6006RS2.pdf | |
![]() | MB3832APFV-G-BND-E | MB3832APFV-G-BND-E FUJ TSOP | MB3832APFV-G-BND-E.pdf | |
![]() | 5STP3.15A-R | 5STP3.15A-R BelFuse SMD or Through Hole | 5STP3.15A-R.pdf | |
![]() | IDT7201LA25TC | IDT7201LA25TC IDT CuDIP28 | IDT7201LA25TC.pdf | |
![]() | LNX2G822MSEHBN | LNX2G822MSEHBN NICHICON DIP | LNX2G822MSEHBN.pdf | |
![]() | LM2674-ADJ | LM2674-ADJ NS DIP8 | LM2674-ADJ.pdf | |
![]() | MA22D3900L+ | MA22D3900L+ PANASONIC SOD123 | MA22D3900L+.pdf | |
![]() | MA5000AKE01S | MA5000AKE01S HARRIS CAN | MA5000AKE01S.pdf | |
![]() | MSM6500(CP90-V3195-8TR) | MSM6500(CP90-V3195-8TR) QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM6500(CP90-V3195-8TR).pdf | |
![]() | STB7190ZXA | STB7190ZXA ST D2PAK | STB7190ZXA.pdf | |
![]() | 330v27uf | 330v27uf ELNA SMD or Through Hole | 330v27uf.pdf | |
![]() | M52480BFP | M52480BFP MIT SOP | M52480BFP.pdf |