창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LGN2C221MELZ45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LGN2C221MELZ45 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | D- - Y20 Z22 A25 B30 C35 D40- - 2Khour105 C | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LGN2C221MELZ45 | |
관련 링크 | LGN2C221, LGN2C221MELZ45 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PCF0805R-1K05BT1 | RES SMD 1.05KOHM 0.1% 1/10W 0805 | PCF0805R-1K05BT1.pdf | |
![]() | KTR10EZPF1601 | RES SMD 1.6K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF1601.pdf | |
![]() | LL1608-F4N7S | LL1608-F4N7S TOKO SMD or Through Hole | LL1608-F4N7S.pdf | |
![]() | EPM78AEFC100-5 | EPM78AEFC100-5 ALTERA BGA | EPM78AEFC100-5.pdf | |
![]() | T89S58-SLSIM | T89S58-SLSIM ATMEL PLCC-44P | T89S58-SLSIM.pdf | |
![]() | BD9870 | BD9870 ROHM SOP-4.5 | BD9870.pdf | |
![]() | PIC30F2010-30I/SP | PIC30F2010-30I/SP MICRCHIP DIP-28 | PIC30F2010-30I/SP.pdf | |
![]() | PIC16L926-1/PT | PIC16L926-1/PT MICRCHIP QFP | PIC16L926-1/PT.pdf | |
![]() | FN92060206 | FN92060206 N/A SMD or Through Hole | FN92060206.pdf | |
![]() | WSL-2010-R5-1TR | WSL-2010-R5-1TR STK SMD or Through Hole | WSL-2010-R5-1TR.pdf |