창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGM670-J2K2-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LGM670-J2K2-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LGM670-J2K2-1 | |
| 관련 링크 | LGM670-, LGM670-J2K2-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ110A | TVS DIODE 110VWM 177VC DO214AA | SMBJ110A.pdf | |
![]() | DOC052F-012.8M | 12.8MHz LVCMOS OCXO Oscillator Surface Mount 3.3V | DOC052F-012.8M.pdf | |
![]() | CRCW1218200RJNTK | RES SMD 200 OHM 5% 1W 1218 | CRCW1218200RJNTK.pdf | |
![]() | CC2541F128RHAR | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | CC2541F128RHAR.pdf | |
![]() | V523C | V523C ST TQFP180 | V523C.pdf | |
![]() | TFD8ABP | TFD8ABP ORIGINAL BGA | TFD8ABP.pdf | |
![]() | HCP5524-5 | HCP5524-5 INTERSIL SOP3-28 | HCP5524-5.pdf | |
![]() | S542 | S542 Teccor TO-3P | S542.pdf | |
![]() | BC817-25L | BC817-25L ON SOT-23-3 | BC817-25L.pdf | |
![]() | HTB-68I-R | HTB-68I-R CooperBussmann SMD or Through Hole | HTB-68I-R.pdf | |
![]() | 6Dp | 6Dp PHILIPS SOT-23 | 6Dp.pdf | |
![]() | TVP5150AM1PBSR(LEAD FREE) | TVP5150AM1PBSR(LEAD FREE) TI TQFP-32 | TVP5150AM1PBSR(LEAD FREE).pdf |