창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGK2308-0301FC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LGK2308-0301FC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LGK2308-0301FC | |
| 관련 링크 | LGK2308-, LGK2308-0301FC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CD85-B2GA221KYGS | 220pF 250VAC 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | CD85-B2GA221KYGS.pdf | ||
![]() | Y118910K0000TM0L | RES 10K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118910K0000TM0L.pdf | |
![]() | BTIH-500R | BTIH-500R ORIGINAL SMD or Through Hole | BTIH-500R.pdf | |
![]() | XC78028BDW | XC78028BDW ORIGINAL SOP | XC78028BDW.pdf | |
![]() | TLC374IDR | TLC374IDR TI SOP14 | TLC374IDR.pdf | |
![]() | MCD26-08I08 B | MCD26-08I08 B IXYS SMD or Through Hole | MCD26-08I08 B.pdf | |
![]() | XC17S05XLPD8C | XC17S05XLPD8C XILINX SMD or Through Hole | XC17S05XLPD8C.pdf | |
![]() | F27-03P | F27-03P ORIGINAL SMD or Through Hole | F27-03P.pdf | |
![]() | DS501ST02 | DS501ST02 DYNEX SMD or Through Hole | DS501ST02.pdf | |
![]() | PS21867-A | PS21867-A MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS21867-A.pdf | |
![]() | ELXV350ELL222ML35S2200M | ELXV350ELL222ML35S2200M NCC SMD or Through Hole | ELXV350ELL222ML35S2200M.pdf | |
![]() | 4311R-101-200 | 4311R-101-200 BOURNS DIP | 4311R-101-200.pdf |