창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGJ2Z331MELC15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGJ(15) Series Datasheet Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGJ(15) | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGJ2Z331MELC15 | |
| 관련 링크 | LGJ2Z331, LGJ2Z331MELC15 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 2056-23-B3LF | GDT 230V 20% 5KA THROUGH HOLE | 2056-23-B3LF.pdf | |
![]() | 4703PW | 4703PW BP SSOP | 4703PW.pdf | |
![]() | A6000 | A6000 ORIGINAL DIP-20L | A6000.pdf | |
![]() | UGF2G-TR30 | UGF2G-TR30 TAITRON SMB DO-214AA | UGF2G-TR30.pdf | |
![]() | M27S2A-2F1 | M27S2A-2F1 ST DIP24 | M27S2A-2F1.pdf | |
![]() | IRF3205PB | IRF3205PB IR SMD or Through Hole | IRF3205PB.pdf | |
![]() | 3.3NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C332JBFNNNE | 3.3NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C332JBFNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | 3.3NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C332JBFNNNE.pdf | |
![]() | ASV-60.00000MHZ-SAT | ASV-60.00000MHZ-SAT ABRACON SMD or Through Hole | ASV-60.00000MHZ-SAT.pdf | |
![]() | NJM2199M | NJM2199M JRC SOP14 | NJM2199M.pdf | |
![]() | LT3686AEMSE#PBF/AI/AH. | LT3686AEMSE#PBF/AI/AH. LT MSOP12 | LT3686AEMSE#PBF/AI/AH..pdf | |
![]() | TH7122.2ENE-TR | TH7122.2ENE-TR MELEXIS TH7122Series300to | TH7122.2ENE-TR.pdf | |
![]() | SQV453226T-470K-N | SQV453226T-470K-N CHILISIN SMD or Through Hole | SQV453226T-470K-N.pdf |