창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGJ2G151MELC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GJ Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 800mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGJ2G151MELC | |
| 관련 링크 | LGJ2G15, LGJ2G151MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445C3XF30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 24pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XF30M00000.pdf | |
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![]() | RC0805FR-074M3L | RES SMD 4.3M OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-074M3L.pdf | |
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![]() | TMS320VC5416GGU160G4 | TMS320VC5416GGU160G4 TI BGA | TMS320VC5416GGU160G4.pdf | |
![]() | 6K4002RHJ21 | 6K4002RHJ21 Panasonic SMD | 6K4002RHJ21.pdf | |
![]() | 74ABT573CMSA | 74ABT573CMSA FSC SMD or Through Hole | 74ABT573CMSA.pdf | |
![]() | NOJY227M004RWY | NOJY227M004RWY AVX Y(D | NOJY227M004RWY.pdf | |
![]() | PWR220-4SA(RC)F | PWR220-4SA(RC)F BOURNS SMD or Through Hole | PWR220-4SA(RC)F.pdf | |
![]() | SI8431-C | SI8431-C Silicon SOP16 | SI8431-C.pdf | |
![]() | SPE1212S52RG | SPE1212S52RG Syncpowe/ SOT-523 | SPE1212S52RG.pdf | |
![]() | 103361-4 | 103361-4 TYD SMD or Through Hole | 103361-4.pdf |