창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGJ2F221MELC20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LGJ2F221MELC20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LGJ2F221MELC20 | |
| 관련 링크 | LGJ2F221, LGJ2F221MELC20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 562RZC102AF221KA38 | 220pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 | 562RZC102AF221KA38.pdf | |
![]() | TN815-600B-TR | SCR 8A 15MA 600V DPAK | TN815-600B-TR.pdf | |
![]() | MLK1005S22NJT000 | 22nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 700 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005S22NJT000.pdf | |
![]() | 2455RC260950113 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455RC260950113.pdf | |
![]() | BW-S6W2-S+ | BW-S6W2-S+ MINI NA | BW-S6W2-S+.pdf | |
![]() | CL10C151JBNC | CL10C151JBNC SAMSUNG SMD | CL10C151JBNC.pdf | |
![]() | MAX6346XR44-T | MAX6346XR44-T MAXIM SOIC | MAX6346XR44-T.pdf | |
![]() | 350230003 | 350230003 MOLEX SMD or Through Hole | 350230003.pdf | |
![]() | BLV640 | BLV640 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLV640.pdf | |
![]() | LAN9550I-ABZJ | LAN9550I-ABZJ SMSC QFN | LAN9550I-ABZJ.pdf | |
![]() | TBU15005 | TBU15005 HY SMD or Through Hole | TBU15005.pdf |