창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGJ2E331MELC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GJ Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.16A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGJ2E331MELC | |
| 관련 링크 | LGJ2E33, LGJ2E331MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-6AEB3650V | RES SMD 365 OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB3650V.pdf | |
![]() | HVF1206T1008JE | RES SMD 10G OHM 5% 0.3W 1206 | HVF1206T1008JE.pdf | |
![]() | PAT0805E8980BST1 | RES SMD 898 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E8980BST1.pdf | |
![]() | SKPM | SKPM SMK SMD or Through Hole | SKPM.pdf | |
![]() | CM88L70CSI (LF) | CM88L70CSI (LF) CMD SOIC-18 | CM88L70CSI (LF).pdf | |
![]() | 70013CB | 70013CB PHILIPS TQFP | 70013CB.pdf | |
![]() | CY14B104M-ZSP45XI | CY14B104M-ZSP45XI Cypress SMD or Through Hole | CY14B104M-ZSP45XI.pdf | |
![]() | MHA07DVW00 | MHA07DVW00 FRE Call | MHA07DVW00.pdf | |
![]() | NCP1400ASN33 | NCP1400ASN33 ON SMD or Through Hole | NCP1400ASN33.pdf | |
![]() | GN01048BOL | GN01048BOL PANASONIC SOT163 | GN01048BOL.pdf | |
![]() | HN62444F | HN62444F HIT SOP | HN62444F.pdf | |
![]() | 2N7002LT1G-702 | 2N7002LT1G-702 ON SOT-23 | 2N7002LT1G-702.pdf |