창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGJ2E181MELZ20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGJ Series Datasheet Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGJ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 750mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGJ2E181MELZ20 | |
관련 링크 | LGJ2E181, LGJ2E181MELZ20 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 416F270X3ILR | 27MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3ILR.pdf | |
![]() | 1537-06H | 470nH Unshielded Molded Inductor 1.37A 120 mOhm Max Axial | 1537-06H.pdf | |
![]() | ufs550 | ufs550 GS/WS SMD | ufs550.pdf | |
![]() | U4055B1 | U4055B1 TFK SMD or Through Hole | U4055B1.pdf | |
![]() | 2191F | 2191F BA SOP-8 | 2191F.pdf | |
![]() | FS50SMJ-2 | FS50SMJ-2 MITSUBISHI SMD or Through Hole | FS50SMJ-2.pdf | |
![]() | 6349-IJ | 6349-IJ N/A DIP | 6349-IJ.pdf | |
![]() | JBT6LA-AS | JBT6LA-AS ORIGINAL BGA | JBT6LA-AS.pdf | |
![]() | AT80602000771AASLBF5 | AT80602000771AASLBF5 INTEL SMD or Through Hole | AT80602000771AASLBF5.pdf | |
![]() | E3M-VG122M | E3M-VG122M OMRON SMD or Through Hole | E3M-VG122M.pdf | |
![]() | BU508DW,127 | BU508DW,127 NXP SMD or Through Hole | BU508DW,127.pdf |