창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LGJ2D271MELB20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LGJ2D271MELB20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LGJ2D271MELB20 | |
관련 링크 | LGJ2D271, LGJ2D271MELB20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC233844333 | 0.033µF Film Capacitor 300V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233844333.pdf | |
![]() | 0034.5609.22 | FUSE GLASS 160MA 250VAC 5X20MM | 0034.5609.22.pdf | |
![]() | Y92E-GS30SS | HOUSNG SPRNG MNT FOR M30 PROX | Y92E-GS30SS.pdf | |
![]() | 8001D | 8001D JRC DIP | 8001D.pdf | |
![]() | FRF9250H | FRF9250H KA TO- | FRF9250H.pdf | |
![]() | F081ASM | F081ASM TOSHIBA SMD or Through Hole | F081ASM.pdf | |
![]() | P3R12E4JEF | P3R12E4JEF MIRAETT BGA | P3R12E4JEF.pdf | |
![]() | BZT52C15T1G | BZT52C15T1G LRC SOD-123 | BZT52C15T1G.pdf | |
![]() | HD63L05FA02P * | HD63L05FA02P * HITACHI QFP | HD63L05FA02P *.pdf | |
![]() | D4404BDG | D4404BDG NIKO TO-252 | D4404BDG.pdf | |
![]() | XC4028EX4HQ240I | XC4028EX4HQ240I XILINX QFP-240 | XC4028EX4HQ240I.pdf | |
![]() | LEMWS37Q75GZ00 | LEMWS37Q75GZ00 LGIT SMD or Through Hole | LEMWS37Q75GZ00.pdf |