창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGHK10052N7S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LGHK10052N7S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 10K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LGHK10052N7S | |
| 관련 링크 | LGHK100, LGHK10052N7S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 74437321022 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 80 mOhm Max 2-SMD | 74437321022.pdf | |
![]() | 4379-825HS | 8.2mH Shielded Inductor 22mA 100 Ohm Max 2-SMD | 4379-825HS.pdf | |
![]() | LBEE1UWFSC-147 | LBEE1UWFSC-147 MURATA QFN | LBEE1UWFSC-147.pdf | |
![]() | 52387R-LF1 | 52387R-LF1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 52387R-LF1.pdf | |
![]() | JSSDP328A32S | JSSDP328A32S SONY BGA | JSSDP328A32S.pdf | |
![]() | BE | BE UTG SOT23-3 | BE.pdf | |
![]() | DCSII | DCSII SAMSUNG SMD or Through Hole | DCSII.pdf | |
![]() | NMC302-133 | NMC302-133 YAZAKI QFP | NMC302-133.pdf | |
![]() | 3AT-S | 3AT-S BIVAR DIP | 3AT-S.pdf | |
![]() | D703226GC-303 | D703226GC-303 ORIGINAL QFP | D703226GC-303.pdf | |
![]() | EW2250BI L719ND68 | EW2250BI L719ND68 INTEL BGA | EW2250BI L719ND68.pdf |