창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGGW6681MELC45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.05A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8216 LGGW6681MELC45-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGGW6681MELC45 | |
| 관련 링크 | LGGW6681, LGGW6681MELC45 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU060316K9BZEN00 | RES SMD 16.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU060316K9BZEN00.pdf | |
![]() | HVR3700001694FR500 | RES 1.69M OHM 1/2W 1% AXIAL | HVR3700001694FR500.pdf | |
![]() | AN3809K | AN3809K PANASONIC ZIP16 | AN3809K.pdf | |
![]() | DL6233 | DL6233 DATATRONIC DIP | DL6233.pdf | |
![]() | FU-23 | FU-23 KEYEBCE DIP | FU-23.pdf | |
![]() | AT45BD041B-SI | AT45BD041B-SI ATMEL SOP8 | AT45BD041B-SI.pdf | |
![]() | MDF51SU-2S-13C(03) | MDF51SU-2S-13C(03) HRS SMD or Through Hole | MDF51SU-2S-13C(03).pdf | |
![]() | TDA4856-V3 | TDA4856-V3 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA4856-V3.pdf | |
![]() | 24.975MHZ | 24.975MHZ epson SMD or Through Hole | 24.975MHZ.pdf | |
![]() | D9JRZ | D9JRZ HYNIX BGA | D9JRZ.pdf | |
![]() | BKP2125HS221TK | BKP2125HS221TK KEMET SMD or Through Hole | BKP2125HS221TK.pdf | |
![]() | FS0H223Z | FS0H223Z TOKIN SMD or Through Hole | FS0H223Z.pdf |