창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGGW6331MELC30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.42A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8209 LGGW6331MELC30-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGGW6331MELC30 | |
| 관련 링크 | LGGW6331, LGGW6331MELC30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | T494D336K025AH | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T494D336K025AH.pdf | |
![]() | C125T1C104KTE08R | C125T1C104KTE08R ORIGINAL 0805c | C125T1C104KTE08R.pdf | |
![]() | PH102 | PH102 NEC DIP SMD | PH102.pdf | |
![]() | NBXSBA017LN1TAG | NBXSBA017LN1TAG ON SMD or Through Hole | NBXSBA017LN1TAG.pdf | |
![]() | EN25Q80A-100WIP | EN25Q80A-100WIP EON SMD or Through Hole | EN25Q80A-100WIP.pdf | |
![]() | TC2015-2.5VCT713 | TC2015-2.5VCT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC2015-2.5VCT713.pdf | |
![]() | RZ031C3D024 | RZ031C3D024 TYCOELECTRONICS SMD or Through Hole | RZ031C3D024.pdf | |
![]() | RT0805BR-072K2L | RT0805BR-072K2L YAGEO SMD or Through Hole | RT0805BR-072K2L.pdf | |
![]() | AWT960D | AWT960D ORIGINAL SMD | AWT960D.pdf | |
![]() | 2SB1424-R(AE/RL) | 2SB1424-R(AE/RL) ROHM SOT89 | 2SB1424-R(AE/RL).pdf | |
![]() | MAX361C/D | MAX361C/D MAXIM SMD or Through Hole | MAX361C/D.pdf | |
![]() | OEC3027C-5F14 | OEC3027C-5F14 ORION DIP-42 | OEC3027C-5F14.pdf |