창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGGVC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LGGVC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LGGVC | |
| 관련 링크 | LGG, LGGVC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3807AC-D-33NB | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 33mA | SIT3807AC-D-33NB.pdf | |
![]() | ERJ-1GEJ224C | RES SMD 220K OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GEJ224C.pdf | |
![]() | IRU1050-33CMTR | IRU1050-33CMTR IR/ SMD or Through Hole | IRU1050-33CMTR.pdf | |
![]() | LX2300 | LX2300 LX SOT23-3 | LX2300.pdf | |
![]() | TA62084AP | TA62084AP TOSHIBA DIP-18 | TA62084AP.pdf | |
![]() | TS1874ID | TS1874ID TI SOP | TS1874ID.pdf | |
![]() | BCM3137A3KTB | BCM3137A3KTB BCM SMD or Through Hole | BCM3137A3KTB.pdf | |
![]() | XC4VLX200-11FFG1513C | XC4VLX200-11FFG1513C XILINX BGA | XC4VLX200-11FFG1513C.pdf | |
![]() | CS5421GD16 | CS5421GD16 ONSemiconductor SMD or Through Hole | CS5421GD16.pdf | |
![]() | ECQE4123JF | ECQE4123JF Panansonic DIP | ECQE4123JF.pdf | |
![]() | ZMM55-C47_R1_10001 | ZMM55-C47_R1_10001 PANJIT SMD or Through Hole | ZMM55-C47_R1_10001.pdf | |
![]() | DTA114EKA T146(14) | DTA114EKA T146(14) ROHM SOT23 | DTA114EKA T146(14).pdf |