창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2G561MELC35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.63A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8191 LGG2G561MELC35-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2G561MELC35 | |
| 관련 링크 | LGG2G561, LGG2G561MELC35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 402F260XXCDT | 26MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F260XXCDT.pdf | |
![]() | B6S-E3/80 | DIODE BRIDGE 0.5A 600V MBS | B6S-E3/80.pdf | |
![]() | CP001547R00JB14 | RES 47 OHM 15W 5% AXIAL | CP001547R00JB14.pdf | |
![]() | MB89P165 | MB89P165 FUJITSU SMD or Through Hole | MB89P165.pdf | |
![]() | 2SC3716 | 2SC3716 TOS SMD or Through Hole | 2SC3716.pdf | |
![]() | UP6275AQDD | UP6275AQDD UPI WQFN16 | UP6275AQDD.pdf | |
![]() | 7C199O/P/R-PC | 7C199O/P/R-PC AT DIP | 7C199O/P/R-PC.pdf | |
![]() | 91A335 | 91A335 ST SOP20 | 91A335.pdf | |
![]() | 3WJ3-0030 | 3WJ3-0030 HP BGA | 3WJ3-0030.pdf | |
![]() | 46V32M16-5BF | 46V32M16-5BF MICRON TSOP | 46V32M16-5BF.pdf | |
![]() | A544 | A544 NEC CAN | A544.pdf | |
![]() | OV03620 | OV03620 OV CLCC | OV03620.pdf |