창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2G331MELB30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.15A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8184 LGG2G331MELB30-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2G331MELB30 | |
| 관련 링크 | LGG2G331, LGG2G331MELB30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 2176074-3 | RES SMD 6.04KOHM 0.5% 1/32W 0201 | 2176074-3.pdf | |
![]() | CMF5522M100FKEA | RES 22.1M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5522M100FKEA.pdf | |
![]() | QS32245Q | QS32245Q IDT SOP20 | QS32245Q.pdf | |
![]() | 250V22UF 10*17 | 250V22UF 10*17 ORIGINAL SMD or Through Hole | 250V22UF 10*17.pdf | |
![]() | M8340103M1500GB | M8340103M1500GB ORIGINAL SMD or Through Hole | M8340103M1500GB.pdf | |
![]() | 2SK879-R | 2SK879-R TOSHIBA 3000 | 2SK879-R.pdf | |
![]() | KF330M160I130T050P | KF330M160I130T050P ORIGINAL SMD | KF330M160I130T050P.pdf | |
![]() | TLP741G(N) | TLP741G(N) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP741G(N).pdf | |
![]() | ZFSC-2-11-N+ | ZFSC-2-11-N+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZFSC-2-11-N+.pdf | |
![]() | M62AW256ML-70ND6 | M62AW256ML-70ND6 ST SMD or Through Hole | M62AW256ML-70ND6.pdf | |
![]() | HC257M | HC257M TI SOIC14 | HC257M.pdf | |
![]() | 1206-472M500NT | 1206-472M500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-472M500NT.pdf |