창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2G181MELZ30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 730mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2G181MELZ30 | |
| 관련 링크 | LGG2G181, LGG2G181MELZ30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SMP1304-004 TEL:82766440 | SMP1304-004 TEL:82766440 Skyworks SMD or Through Hole | SMP1304-004 TEL:82766440.pdf | |
![]() | JMK107BJ225KAT | JMK107BJ225KAT TY SMD or Through Hole | JMK107BJ225KAT.pdf | |
![]() | M8436 | M8436 NS DIP8 | M8436.pdf | |
![]() | GL12T-GS08 | GL12T-GS08 VISHAY SOT-23 | GL12T-GS08.pdf | |
![]() | RK73Z2BTTD000 | RK73Z2BTTD000 KOA SMD or Through Hole | RK73Z2BTTD000.pdf | |
![]() | S54S157W883B | S54S157W883B S SOP16 | S54S157W883B.pdf | |
![]() | VSC9112 | VSC9112 VITESSE SMD or Through Hole | VSC9112.pdf | |
![]() | 3296-100 | 3296-100 BOURNS DIP | 3296-100.pdf | |
![]() | B82464P4684M000 | B82464P4684M000 EPCOS SMD | B82464P4684M000.pdf | |
![]() | BH8244F-02X3/LPS5G122D | BH8244F-02X3/LPS5G122D LG QFP | BH8244F-02X3/LPS5G122D.pdf | |
![]() | XCV100E-8BG352C | XCV100E-8BG352C XILINX BGA | XCV100E-8BG352C.pdf | |
![]() | HY514171BJ-70 | HY514171BJ-70 HYUNDAI SOJ | HY514171BJ-70.pdf |