창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2G121MELZ25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 680mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8176 LGG2G121MELZ25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2G121MELZ25 | |
| 관련 링크 | LGG2G121, LGG2G121MELZ25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0402D6R2BLXAP | 6.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R2BLXAP.pdf | |
![]() | S0603-47NG1D | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 310 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-47NG1D.pdf | |
![]() | MCR18EZHF2003 | RES SMD 200K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF2003.pdf | |
![]() | SA12A/4 | SA12A/4 VISHAYSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | SA12A/4.pdf | |
![]() | MLR1608R10JTA1H | MLR1608R10JTA1H TDK 0603-100N | MLR1608R10JTA1H.pdf | |
![]() | MBM30LV0064-PFTN-FJ | MBM30LV0064-PFTN-FJ FUJ SMD or Through Hole | MBM30LV0064-PFTN-FJ.pdf | |
![]() | GRM0332C1E390JD01D+A01 | GRM0332C1E390JD01D+A01 MURATA SMD | GRM0332C1E390JD01D+A01.pdf | |
![]() | ES18U03-P1J | ES18U03-P1J MW SMD or Through Hole | ES18U03-P1J.pdf | |
![]() | SP7683 | SP7683 SIPEX QFN | SP7683.pdf | |
![]() | HB1M1608-221JT | HB1M1608-221JT ORIGINAL SMD or Through Hole | HB1M1608-221JT.pdf | |
![]() | SMS5859AF | SMS5859AF NPC SMD | SMS5859AF.pdf |